美国应用材料公司西安项目4月10日刚刚签约，4月11日就在西安高新区举行了全球开发中心的奠基仪式。省委副书记、省长陈德铭在奠基仪式上致辞，省委副书记、西安市委书记袁纯清，副省长、省政府秘书长李堂堂等省和西安市有关部门负责人，美国应用材料公司总裁兼首席执行官斯普林特等出席了奠基典礼。
据了解，此次奠基的西安半导体全球开发中心总面积10600平方米，能够容纳500名员工工作，是200毫米（8英寸）半导体制造设备的全球服务中心。这个中心将于明年初建成，主要为应用材料公司遍布世界各地的业务提供工程和软件支持。
应用材料公司西安项目在签约的第二天即开工建设，充分显示了西安高新区优质的项目服务能力，同时，也体现了跨国公司在投资效率方面的建树。此项目的建成不仅将大大推动西安、陕西乃至全国半导体产业发展，而且也会给美国应用材料公司带来长期稳定发展。
陈德铭在开工奠基仪式上致辞时说，美国应用材料公司全球开发中心建成后，将会有很多的芯片制造商和软件设计商到陕西来，意味着省委、省政府多年所努力的在以西安为中心的地区建成我省电子信息产业基地成为可能。希望各级政府充分认识当前经济发展条件下调整经济结构和转变增长方式的重要性，全力支持该项目的建设，共同创造最好的投资环境，提供最好的服务，创造出中美高效合作的典范和楷模。要用事实向美国应用材料公司，向国际性大企业证明，陕西、西安不仅有璀璨的历史文化、勤劳真诚的人民，而且有非常先进的科研机构，以及高效优质的政府服务，选择在西安投资，在陕西投资是正确的，是大有发展前景的。他衷心希望应用材料公司西安项目开工建设一切顺利，谱写出“互利合作、双赢发展”的新篇章。
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